Produktai skirti hynix atminties moduliai (9)

Wärmeleitbänder bieten eine leistungsstarke Wärmeableitung; wichtige Anforderungen für die Entwicklung elektronischer Geräte, bei denen schlankere und leistungsfähigere Funktionen gefragt sind. Wärmeleitende Klebebänder bieten eine saubere Alternative zu Pasten und flüssigen Klebstoffen und können zu maßgeschneiderten Designs gestanzt werden, was eine effiziente Anwendung und kürzere Montagezeiten ermöglicht. Doppelt beschichtete und wärmeleitfähige Übertragungsbänder sind in einer Vielzahl von Dicken erhältlich

DE 3U VPX LUCHTGEKOELDE SSD-MODULE MET PCIE-INTERFACE naar VPX-backplane voegt SSD toe aan een VPX systeem met één 3U VPX-slot met COTS 2,5” SATA Solid State Drives (SSD's) die capaciteiten bieden tot 20 TB en overdrachtssnelheden tot 600 MB/S. Opties voor FIPS140-2, FIPS197, TCG Opal en militair wissen.

Description: The XC7A200T-1FBG484C is a Xilinx Integrated Circuits (ICs) FPGAs (Field Programmable Gate Array) based on the Artix-7 series. It has a total of 215360 logic elements/cells, 13455360 bits of RAM, 16825 LABs/CLBs, and 285 I/O. It is designed for surface mount applications and has an operating temperature range of 0°C to 85°C (TJ). It is packaged in a 484-FCBGA (23x23) and 484-BBGA, FCBGA package and requires a voltage supply of 0.95 V to 1.05 V. Kynix Part #:KY32-XC7A200T-1FBG484C Manufacturer Part #:AD8608ARZ Product Category:Instrumentation Amplifier Manufacturer:Analog Devices Package:SOP Quantity:200000 PCS Lead Time:3(168 Hours)

NVIDIA GeForce RTX 3090 24GB FTW3 ULTRA GAMING EVGA Graphics Card w/ Original Box.

Facteur de forme du module M.2 (NGFF) de catégorie LTE Quectel EM05 is an LTE category 4 module adopting standard M.2 (NGFF) form factor. The space-saving M.2 form factor allows EM05 to be easily integrated into smaller and thinner devices. With a maximum data rate of 150Mbps downlink and 50Mbps uplink, it is optimized specially for M2M and IoT applications. EM05 contains three variants: EM05-CE, EM05-CML and EM05-E*, which can provide data connectivity on LTE-FDD, LTE-TDD, DC-HSDPA, HSPA+, HSDPA, HSUPA, WCDMA and CDMA networks. A rich set of Internet protocols, industry-standard interfaces and abundant functionalities (USB drivers for Windows XP, Windows Vista, Windows 7, Windows 8/8.1, Windows 10, Linux, Android/eCall*) extend the applicability of the module to a wide range of M2M applications such as industrial router, industrial PDA, rugged tablet PC, video surveillance and digital signage. Feature refinements:supports DFOTA, eCall* and DTMF

Module vocal pour NX,15message d'alarme programmables, Message programmables: 1 message maître 15 messages d'alarme 1 message d'adresse 1 message kiss-off, Consommation: 20mA, Dimensions(LxHxP): 153x81x25mm

Dauerplastische Dichtmasse HYLOMAR M ist eine technisch hoch entwickelte, dauerplastische Dichtmasse auf Polyester-Urethan-Basis. Die Dichtmasse ist beständig gegen die meisten Flüssigkeiten, darunter alle industriellen Kraftstoffe, Öle, Wasser und Sole, Luft, Turbinen- und Kolbenmotor-verbrennungsprodukte, Wasser, Wasser/Glykol- und Methanolgemische, Erdöl und synthetische Schmieröle auf Diesterbasis, Diesel und Kerosinflüssigkeiten (Avtur und Avcat) sowie Fluorkohlenstoff-Kältemittel. HYLOMAR M ist zwischen -50 °C und +250 °C temperaturbeständig und kann zum Abdichten von Dichtflächen und Gewindeteilen verwendet werden.

Thermally conductive tapes offer high performance heat dissipation; vital requirements for designing electronic devices where demand is for slimmer and more powerful features. Thermally conductive tapes offer a clean alternative to pastes and liquid adhesives and can be die-cut to bespoke designs, providing efficiency of application and reducing assembly times. Double coated and transfer thermally conductive tapes are available in a variety of thicknesses

Les rubans thermoconducteurs offrent une dissipation thermique haute performance ; exigences vitales pour la conception d'appareils électroniques où la demande est pour des fonctionnalités plus minces et plus puissantes. Les rubans thermoconducteurs offrent une alternative propre aux pâtes et aux adhésifs liquides et peuvent être découpés à la forme pour des conceptions sur mesure, offrant une efficacité d'application et réduisant les temps d'assemblage. Les rubans thermoconducteurs à double revêtement et à transfert sont disponibles dans une variété d'épaisseurs